В качестве примера приведем результаты моделирования емкостных параметров печатной платы с одним слоем сигнальных проводников и двумя потенциальными слоями [326]: =1; t=0,1 мм; W=0,5 мм; 2d=0,5 мм. Для сравнения результатов анализа использован метод конформных преобразований [86], при этом использовалась модель печатной платы (рис. 2.6), в которой проводники заменены проводящими пластинами.
На рис. 2.7 приведены графики зависимости взаимной емкости между проводником и слоем земли печатной платы, иллюстрирующие точность проведенного моделирования емкостных параметров. Результаты сравнительного моделирования емкостей межсоединений двумя методами показывают хорошее совпадение значений (погрешность 5) в широком диапазоне параметров проводников.
Другой, более сложный пример моделирования представлен на рис. 2.8; рассматривается печатная плата, имеющая четыре слоя (два слоя сигнальных проводников и два потенциальных слоя) с тремя прокладками (толщина 0,5 мм) из материалов с разной диэлектрической проницаемостью ( 2, 4, 3) и параметрами: t=0,1 мм; W=0,5 мм; 2d=0,5 мм.
Моделируется распределение потенциала в плоскости сечения МПП при заданных значениях потенциалов на трех проводниках и на слоях земли, а также частичные емкости проводников. Разбиение сечения МПП содержит около 1700 треугольных конечных элементов. В табл. 3 приведены значения взаимных частичных емкостей на единицу длины проводников в пФ/м.